主要用于载板增层,,,,,,特殊是FCBGA载板的制作,,,,,,以及嵌埋工艺等封装领域的需求,,,,,,其他店包括外貌粗糙度低,,,,,,胶膜结协力强,,,,,,模量适中等要求。。。。。。。
产品优势及特点:
具有较低的外貌粗糙度和优异的粘结强度,,,,,,耐化学侵蚀,,,,,,膨胀系数规模可笼罩10ppm-100ppm,,,,,,玻璃化转变温度大于200℃,,,,,,能够知足种种场景需求。。。。。。。
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